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新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多

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五株科技亮相2022华南电路板国际贸易采购博览会!

11月15日,2022华南电路板国际贸易采购博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)正式开幕。展会为期三天!展会专注于服务电路板生产制造企业,彰显中国PCB制造迈向中高端、高品质、快捷反应、绿色环保的强大 ...查看更多

三期启动!盘古再次牵手固德威,赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂!

2022年11月15日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与固德威电源科技(广德)有限公司(以下简称“固德威广德工厂”)达成合作,正式 ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

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